galaxy s5拆机图解

主板芯片一览、维修难度总结

现在就可以把主板拿下来了。

先拆摄像头，撬就行了。

1600万像素的主摄像头模块和200万像素的前置摄像头模块，都是三星自家传感器。

主摄像头背部有控制芯片QDA41 L1010 R412。

来看看主板上的芯片吧。首先是正面的：

红色：尔必达FA164A2PM 2GB内存。巧了，HTC One M8上用的也是这一颗，不过此前ChipWorks拆解的则是三星自家颗粒，批次不同而已。骁龙801 MSM8974AC处理器照例封装在下边。

橙色：三星KLMAG2GEAC-B0 16GB闪存

黄色：Avago ACPM-7617多模多频射频前端

绿色：Murata KM4220004(似乎是Wi-Fi无线模块)

蓝色：C1N75R UMR3(用途不详)

粉色：Maxim MAX77804K可编程片上系统、MAX77826(可能是管理电池的)

黑色：意法半导体32A M410

接下来是背面的：

红色：SWEP GRG28天线切换模块

橙色(大)：高通WTR1625L射频收发器(HTC One M8上也有)

橙色(小)：高通WFR1620接收器

黄色：高通PMC8974电源管理单元

绿色：Lattice LP1KSD 84071R25低功耗FPGA

蓝色：Invensense MP65M P02881 L1405六轴陀螺仪/加速计

粉色：高通WCD9320音频编码器

黑色：Silicon Image SIMG 8240B0 MHL发射器、NXP 47803 NFC控制器

一小块子卡，USB接口就在上边，还有两颗不知用途的芯片0075 1401 3964 C、RF1119。

全体零部件合影：很简单吧。

维修难度指数：5(0分最容易10最困难)

总的来说，Galaxy S5内部布局比较简单，拆解维修的难度并不大，特别是电池信手拈来。屏幕部分可以很快取下，但需要加热、慢慢撬，而且除了电池，想动其他任何东西都必须先卸下屏幕。

内部零件基本都是模块化的，如摄像头、耳机将诶口、振动马达、扬声器等，都可以单独更换。