lumia 630拆机图解

现在智能手机越来越多，配置越来越高价格越来越低，那么对于手机的做工品就是用户们关心的重点了，所以下面潇潇就带来国人一直以来觉得质量最好的诺基亚系列的lumia 630的拆解图文。

在目前的手机市场中，最受消费者喜爱的就是千元级手机，而千元级也是做工品质差的重灾区。相比于国产手机而言，似乎消费者对国际品牌手机的做工认可度更高，而在这些品牌中，诺基亚更是尤为受到消费者的认可。如今它全新推出的千元级Lumia 630刺激着消费者的神经，那么到底这款手机能否延续诺基亚做工优秀的神话呢？让我们一起进入Lumia 630的拆解中来吧。

拆机之前，让我们看一下Lumia 630的整体外观设计。第一眼看到Lumia 630，就有一种似曾相识的感觉。不过看来看齐，它身上的Lumia血统并不是那么明显，更多的是像一种Lumia和Asha的结合体。

对于Lumia 630来说，背后的设计才是一大亮点。几乎所有把玩过Lumia 630的朋友都得出一个结论，那就是这款手机手感很好，其实手感好就是在于它优秀的背壳设计。恰当的尺寸、内斜坡度边框，握持时与手掌自然贴合，磨砂工艺聚碳酸酯外壳带来的触感非常细腻。好了，看完了这款手机的整体外观，下面就让我们进入正式拆机工作中来吧。

毋庸置疑，对于一款可以拆卸后盖的手机而言，拆机第一步就是取下后盖。

在取下的后盖上，我们可以看到Lumia 630的侧按键键帽都设计在后盖之上，是用硅胶垫固定住的，这样的设计让它即便是多次打开后盖也不会影响太大。

打开后盖之后，我们可以清晰的看到在Lumia 630的中壳上有着螺丝固定。

在中壳上，我们还能够看到Lumia 630的两个SIM卡卡槽，它们都是采用mirco SIM卡规格设计，一里一外两种不同的插卡方式。

这里是Lumia 630的mirco SD卡卡槽，相对于那些不支持TF卡扩展的手机而言，这样的设计也是大大地便利了对存储空间有需求的用户。

大家都知道，拆机的一个大忌就是带电操作了，所以我们有必要第一时间取下电池，Lumia 630的电池容量为1830mAh。

断电之后，接下来就是拧下中壳上的螺丝了。此次Lumia 630还是采用星形螺丝设计，需要专门的螺丝刀才能拧开。

需要注意的是，在Lumia 630的侧边还有两枚螺丝固定，这是大多数手机所没有的。

要说Lumia 630中壳上的机关还真多，在笔者认为全部螺丝都取下的时候，发现在这个贴纸下还有一枚螺丝，怪不得中壳总也取不下来。

Lumia 630中壳取下的螺丝长短不一，分别用于固定不同的位置。

由于主板是固定在中壳上的，所以中壳取下来之后我们就直接能够看到屏幕面板了，大面积的金属镀层提高了该机的散热性能，当然也变相增加了厚度和重量。

这是Lumia 630上的听筒，相比以往手机的听筒设计，该机的设计比较独特。

除了顶部的听筒之外，Lumia 630屏幕面板整体还是很干净的，并没有过多的内置其他零部件。

从图中我们可以看到，Lumia 630并没有主打轻薄，整体还是比较厚的，但做工和用料还是非常考究的。

看完了屏幕面板，接下来我们看一下Lumia 630的中壳吧。首先来说，Lumia 630保持了简单直接的设计理念。

Lumia 630就是喜欢这种大开大合的设计，整体虽然看起来有点粗糙，但其实模块集成度很高。

由图可键，Lumia 630的扬声器模块镶嵌在中壳上，而在主板的末端，则是该机的mirco USB接口。

在这里还有一枚螺丝固定，拆解时千万别忘了先拧下它。

拧下螺丝，我们便可以取下Lumia 630这个集成了耳机插口和振动马达的零件模块了，相比传统焊接主板的设计而言，这样模块化的设计业非常有利于日后的维修工作。

图为模块上耳机插口特写。

图为模块上振动马达特写。

这是Lumia 630的500万像素后置镜头，基本日常拍照能够应付。

这个小零件是Lumia 630上保护mirco USB接口的橡胶套，虽然它看起来似乎可有可无，但这恰恰是反映了诺基亚手机的用心之处。

零部件全部取下之后，我们开始看一下Lumia 630的主板结构吧。首先这张图该机主板的背面图（相对手机而言），由此我们可以看到，虽然这款看起来不大，但其实零部件和芯片并不少，它们排列很紧密，每一个焊点也处理的很到位。

图为Lumia 630主板正面图（相对手机而言），这一面是该机各种卡槽的集中地，两个mirco SIM卡槽和mirco SD卡槽均放置于此。

这张是主板上mirco USB接口特写图。

由于Lumia 630的芯片屏蔽罩是焊死的，所以我们无法进一步查看芯片了。不过值得注意的是，该机的所有屏蔽罩都采用多孔镂空设计，散热性再次得到增强。

全文总结：Lumia 630在非强力拆机的情况下，可拆卸螺丝为10枚，拆卸零部件2个，主板、中壳、电池、后盖以及屏幕面板均可分离。不过由于主板和芯片屏蔽罩是焊死的，所以无法查看具体芯片，维修还原的难度和成本较大，所以综合可维修分数为6分。（分数越高越好修，满分10分）